贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.04万字
约 14页
2023-05-16 发布于四川
举报
版权申诉

贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法.pdf

1、本文档共14页，其中可免费阅读13页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法，提供了以下技术方案：包括加工箱体，加工箱体内设置有点焊点胶工段、压合工段和检测工段；点焊点胶工段包括滑移组件，滑移组件上设置有点焊枪，检测工段包括检测相机和通路测试板，检测相机设置在点焊点胶工段和压合工段之间，通路测试板设置在压合工段远离点焊点胶工段的一侧，具有的技术效果是：通过加入检测相机，可以对每批点焊完成的产品进行点胶效果检测，及时发现点焊效果不符合预期的产品，避免在使用产品时而出现的焊点脱落等问题，将通路检测加入到多个生产工序的尾

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114758963 B (45)授权公告日 2022.08.26 (21)申请号 202210673249.3 审查员张志芳 (22)申请日 2022.06.15