一种线激光焊接晶粒设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.76万字
约 19页
2023-05-16 发布于四川
举报
版权申诉

一种线激光焊接晶粒设备.pdf

1、本文档共19页，其中可免费阅读18页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请涉及一种线激光焊接晶粒设备，其技术方案要点是：包括基座、支撑座、焊接机构、晶粒输送机构、PCB板输送机构和CCD检测机构，支撑座固定设置于基座上，焊接机构和CCD检测机构均沿第一方向滑移设置于支撑座上，晶粒输送机构沿第一方向滑移设置于支撑座上，PCB板输送机构沿第二方向滑移设置于基座上；晶粒输送机构用于沿第一方向将晶粒输送至焊接机构处，焊接机构用于将锡膏焊接到PCB板上并且将晶粒焊接到PCB板上，焊接机构包括线焊接激光器，CCD检测机构用于检测PCB板、锡膏以及晶粒是否对准，第一方向与第二

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114749749 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202210502482.5 (22)申请日 2022.05.10 (71)申请人东莞市德镌精密设备