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本发明公开了一种印制线路板及其压合方法，其中，印制线路板的压合方法包括：获取至少两个第一压合板件，第一压合板件至少一侧表面上形成有多个凹槽；将至少一张半固化片与各个第一压合板件形成有多个凹槽的一侧进行第一次压合以及去除半固化片中的玻璃纤维布；将去除玻璃纤维布的半固化片中的树脂压合进凹槽内，得到至少两个待压合板件；将至少两个待压合板件进行叠层压合。通过上述方式，本发明预先对待压合板件进行第一次压合，使得半固化片的树脂填充进第一压合板件的多个凹槽内，来减小待压合板件的凹槽尖角在叠层压合中所受的应力，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114765928 A
(43)申请公布日 2022.07.19
(21)申请号 202110037768.6
(22)申请日 2021.01.12
(71)申请人 深南电路股份有限公司
地址 518
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