芯片解个机划片装置及其调节方法.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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芯片解个机划片装置及其调节方法.pdf

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本发明涉及一种芯片解个机划片装置及其调节方法，包括机台，所述机台台面上设有立柱，立柱前方设有对bar条进行划片的划刀机构，划刀机构由立柱前侧的升降驱动机构控制升降；划刀机构包括刀座和刀座下侧的摆臂，摆臂后部转动连接于刀座上，摆臂前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体，轴体中部沿径向穿设有刀头；摆臂后端连接有配重块，摆臂中部设有一弹片，弹片后端连接于摆臂上、前端悬空，刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓。本发明芯片解个机划片装置设计合理，使用方便，实用性强，利用弹片来控制刀头对bar条的压力，便于控制

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114770778 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210441123.3 (22)申请日 2022.04.26 (71)申请人泉州兰姆达仪器设备有限公司地址