一种真空腔体的加工方法及线路板.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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一种真空腔体的加工方法及线路板.pdf

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本申请公开了一种真空腔体的加工方法及线路板，所述真空腔体的加工方法包括：提供第一基板、第二基板以及第三基板；在所述第一基板表面制作第一线路图形，在所述第三基板表面与所述第一线路图形对应位置处制作第二线路图形；在所述第二基板表面与所述第一线路图形对应位置处制作通槽，所述通槽贯穿所述第二基板；依次连接所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板，形成所述真空腔体。通过上述方法制作的PCB板内的真空腔体，不仅满足了低插损的要求、满足了特定场景下的信号需求，还可以实现无铅焊接。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114765930 A (43)申请公布日 2022.07.19 (21)申请号 202110048990.6 (22)申请日 2021.01.14 (71)申请人深南电路股份有限公司地址 518