一种基于半导体装置制冷的集成灶.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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一种基于半导体装置制冷的集成灶.pdf

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本发明公开了一种基于半导体装置制冷的集成灶，包括基座，所述基座的一侧固定连接有承托台，所述承托台的顶部滑动连接有承托板，所述承托板的顶部固定连接有安装罩板，所述安装罩板的两侧均开设有进风口，两个所述进风口的内壁均固定连接有安装框，所述安装框的内壁固定连接有若干个半导体制冷片；本发明通过设置半导体制冷片以及送风扇等机构，向集成灶内部送入低温空气，以此实现对内部的降温，延长装置的使用寿命；通过设置除油单元，对进入安装罩板内的油烟进行降温和吸附，使得集成灶具备更好的油烟过滤能力，以此减少油烟排放对环境

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114704868 A (43)申请公布日 2022.07.05 (21)申请号 202210398368.2 (22)申请日 2022.04.15 (71)申请人合肥培恩电器有限公司地址 231