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一种LED发光装置及其制造方法,涉及LED技术领域,用于解决LED发光装置成本高、结构稳定性较差的问题的技术问题。该LED发光装置包括载体(1),载体(1)包括一导电层(2);LED芯片(6),LED芯片(6)设置于载体(1)上,LED芯片(6)的电极(61)覆晶接合且导电性连接于导电层(2)上;其中,导电层(2)包括铜层(5)与设置在铜层(5)上的焊接区(3),焊接区(3)与电极(61)中的任意一个包括锡层,且不包括金和镍。该LED发光装置及其制造方法用于降低LED发光装置的成本、提高LED发
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114747025 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202080083419.1 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理
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