功率电子模块用导电金属框架及相关制造方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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功率电子模块用导电金属框架及相关制造方法.pdf

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一种用于功率电子模块的导电金属框架，包括至少第一和第二功率半导体元件，每个元件具有上表面和下表面，用于将这些功率半导体元件连接到外部电路的连接器(12)，以及用于通过所述导电金属框架排出所述功率半导体元件产生的热流的至少一个散热器(14)，所述导电金属框架的特征在于，所述连接器、所述至少一个散热器和所述导电金属框架(10A、10B)形成由单一材料制成的单一三维元件，所述第一和第二功率半导体元件拟通过其下表面连接在所述单一三维元件上，特征还在于，其还包括中心折叠线(10C)，一旦所述导电金属框架在

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114730752 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202080079409.0 成 ·龙 ·勒　