多层布线层结构及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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多层布线层结构及其制备方法.pdf

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本发明提供多层布线层结构及其制备方法，所述方法包括：制备得到具有第一开口阵列的第n层介电层；在所述第n层介电层的第n开口阵列上制备第n层种子层，使所述第n层种子层包覆在所述第n层介电层上；在所述第n层种子层上形成具有第n开口图案的第n层牺牲层；在所述第n层牺牲层的第n开口图案中制备得到第n层金属布线层，去除所述第n层牺牲层后得到第n层布线层结构；解决了现有技术中的布线层结构存在布线层的走线精度低和不同布线层间的走线对准度低的问题，通过胶膜覆盖不平整的上一层金属布线层表面形成介电层，为当前层的金属

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114709170 A (43)申请公布日 2022.07.05 (21)申请号 202210310113.6 (22)申请日 2022.03.28 (71)申请人长电集成电路（绍兴）有限公司地址