一种半导体封装元件测试装置.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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一种半导体封装元件测试装置.pdf

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本发明涉及封装元件测试技术领域，且公开了一种半导体封装元件测试装置，所述支撑底座的顶部四周均固定安装有固定连接板，所述固定连接板的两侧均固定加设有驱动电机，所述固定连接板的顶部活动加设有连接盖板，所述连接盖板的顶部中心位置活动安装有第一液压缸，所述连接盖板的底部中心位置活动加设有第一活塞杆。该半导体封装元件测试装置，通过加设的第一液压缸启动，测试探针对半导体的部分进行测试后，上升一定高度后，伺服电机启动通过旋转杆带动旋转齿轮转动，旋转齿轮转动时通过相啮合的平移齿板带动测试板进行平移，采用此种方式

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114705962 A (43)申请公布日 2022.07.05 (21)申请号 202210298236.2 (22)申请日 2022.03.24 (71)申请人深圳市安润佳半导体科技有限公司地址