一种含银铜合金粉的主栅浆料及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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一种含银铜合金粉的主栅浆料及其制备方法.pdf

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本发明公开一种含银铜合金粉的主栅浆料及其制备方法，所述主栅浆料包括如下重量组分：银粉75‑90％，玻璃粉0.2‑2％，银铜合金粉0.1‑20％以及有机载体8‑25％。玻璃粉为Mn‑Cu体系玻璃、Pb‑Si‑Ti体系玻璃中的一种；银铜合金粉为银铜二元、三元、四元合金粉，有机载体包括溶剂、增塑剂、触变剂、增稠剂、分散剂。本发明通过银铜合金粉匹配银粉使用，在低玻璃含量条件下，实现高致密的主栅电极，降低主栅电极体电阻率，改善主栅银浆耐焊性，进而获得高电性能电池结构，并降低主栅浆料的玻璃含量，改善电池开压

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114709003 A (43)申请公布日 2022.07.05 (21)申请号 202210443201.3 (22)申请日 2022.04.26 (71)申请人上海银浆科技有限公司地址 201