单面减薄系统和单面减薄方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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单面减薄系统和单面减薄方法.pdf

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本公开涉及一种用于控制硅片的形貌的单面减薄系统，其包括：第一加工台，其具有用于承载硅片的第一表面的第一承载面；第二加工台，其具有用于承载硅片的与第一表面相反的第二表面的第二承载面；贴附装置，其用于使第一表面贴附在第一承载面上以及使第二表面贴附在第二承载面上；以及研磨装置，其用于分别通过第一加工台和第二加工台对硅片的第二表面和第一表面进行研磨，其中，第一承载面的形貌与硅片的要控制的形貌一致，并且第二承载面的形貌为平面形状。本公开还涉及一种用于控制硅片的形貌的单面减薄方法。通过该系统和方法，可以有效

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114700874 A (43)申请公布日 2022.07.05 (21)申请号 202210436057.0 (22)申请日 2022.04.24 (71)申请人西安奕斯伟材料科技有限公司地址