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公开了晶圆多点温度测量方法，方法中，晶圆等分为若干个面积相同的区域，每个区域对应一个测量温度的感温探头实时检测当前区域温度，多通路采样若干个区域的多点温度数据；计算多点温度数据之间最大温度差值，统计当前温度最高点和其他点的差值得到晶圆整体的温差分布，去掉在最大温度差值与最小温度差值，计算其他差值的权值作为探针台加热均匀性指标；去掉多点温度数据的最高点和最低点，计算其它温度值的平均值作为当前晶圆整体温度值；测试机将当前晶圆整体温度值与设定温度进行比较，得出温度差异值并基于探针台加热均匀性指标控制探
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114739524 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202210366654.0 (22)申请日 2022.04.08 (71)申请人 广东利扬芯片测试股份有限公司 地址
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