晶圆承载装置.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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晶圆承载装置.pdf

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一种晶圆承载装置，包括:具有吹净系统的机台本体、承载台，设置于机台本体上且承载台上包括可旋转的承载盘，其中承载盘用以承载晶圆盒；背板，设置于机台本体上且与承载台呈垂直设置；传感器设置于承载台和背板二者至少之一处，用以感测晶圆盒上的充气口位置；以及多个吹气口分别设置于承载台和背板上，其中，吹净系统透过多个吹气口提供洁净气体至晶圆盒内。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114724989 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202110011770.6 (22)申请日 2021.01.06 (71)申请人华景电通股份有限公司地址中国台