高纯硫酸铜的制备方法及应用于铜互连的电镀铜工艺.pdfVIP

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2023-05-14 发布于四川
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高纯硫酸铜的制备方法及应用于铜互连的电镀铜工艺.pdf

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本发明公开了一种高纯硫酸铜的制备方法及应用于铜互连的电镀铜工艺，该电镀铜工艺中电镀铜溶液包括以下质量浓度的组分：高纯硫酸铜100‑200g/L；浓硫酸120‑150g/L；复合整平剂30‑90mg/L；络合剂0.05‑0.2g/L；加速剂0.01‑0.05g/L；光亮剂0.5‑0.95g/L；复合协同剂30‑60mg/L；成核剂10‑30mg/L。使用该发明电镀铜溶液在晶圆上进行电镀，可以获得均匀性优异的铜柱，不会出现裂纹，结晶细致光亮，铜的电镀效率高达92%以上，电流密度使用范围宽为0.2‑5

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114672857 B (45)授权公告日 2022.08.19 (21)申请号 202210596769.9 (22)申请日 2022.05.30 (65)同一申请的已公布的文献号