一种邦定结构及其制造方法、显示屏.pdfVIP

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2023-05-14 发布于四川
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一种邦定结构及其制造方法、显示屏.pdf

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本发明提供一种邦定结构及其制造方法、显示屏，以改善IC芯片接脚的压接状况，提高显示效果。本发明提供的邦定结构包括：自下向上层叠的基板、ACF膜、IC芯片；基板上设置有多条导电引线，导电引线具有邦定端，邦定端具有分立设置的连接头；IC芯片具有多个接脚，各导电引线的各连接头与各接脚的位置一一对应；连接头设置有沿导电引线厚度方向凸出连接头上表面的凸出部。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114664191 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202210325428.8 (22)申请日 2022.03.29 (71)申请人苏州清越光电科技股份有限公司地址