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本发明公开了对电子级多晶硅进行清洗的方法。该方法包括:(1)对硅块进行至少两次水洗;(2)利用混酸溶液对水洗后的硅块进行清洗,混酸溶液包括质量浓度为0.1~1wt%的氢氟酸、质量浓度为1~10wt%的乙酸,以及质量浓度为68~72wt%的硝酸;(3)对酸洗后的硅块依次进行至少三次水洗和至少一次喷淋洗。由此,该方法操作简单、方便,可重复,成本低廉,不仅可以显著提高硅块的稳定清洗效果,降低硅块表面的杂质浓度,使得清洗后的硅块产品的清洁度更高,还可以提高硅块表面形态的均匀性,避免硅块表面斑纹、斑点的产
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114653658 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202210376804.6 (22)申请日 2022.04.11 (71)申请人 江苏鑫华半导体科技
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