一种高效芯片检测封装设备.pdfVIP

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2023-05-14 发布于四川
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一种高效芯片检测封装设备.pdf

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本发明涉及一种高效芯片检测封装设备，包括机台，以及：多条输送轨道，其沿Y轴方向平行设置于机台上，依次为上料轨道、分类轨道和封装轨道，分类轨道包括一条良品轨道及若干条次品轨道，输送轨道包括输送导轨和至少两个输送机构，每个输送机构连接有料盘小车，料盘小车与输送导轨滑动连接；多个检测工位，其分别设置于上料轨道侧边的工作台上和/或支撑于输送轨道上方沿X轴方向往复；搬运模组，其位于工作台上，且在多条输送轨道之间往复；分类模组，其被设置为在分类轨道之间进行往复；封装模组，设置于封装轨道一侧，通过编带对拾取模

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114653606 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202210302522.1 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人博众精工科技股份有限公司地址 2