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本发明公开了一种表贴式W波段化合物芯片硅基衬底封装集成微系统。该微系统由两层硅片经过反应离子刻蚀和电镀后构成封帽和底座。封帽下表面刻蚀有金属化凹槽，用于容纳化合物芯片安装的空间区域。底座上刻蚀有WR‑10波导口及其至微带过渡转换的安装凹槽。W波段信号从WR‑10波导口馈入，经过过渡转换和化合物芯片互连，W波段化合物芯片的加电焊盘通过金丝键合和底座上表面加电焊盘互连，再通过底座上金属化过孔和底座下表面的表贴焊盘互连，以实现和基板电源网络互连。本发明具有轻量化、低剖面和适合大规模低成本制造等优势，使
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116053740 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211464618.4 H01L 23/488 (2006.01) (22)申请日 2023.02
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