基于硅基光子芯片和MEMS衍射光栅的微型声学传感器.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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基于硅基光子芯片和MEMS衍射光栅的微型声学传感器.pdf

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本发明涉及基于硅基光子芯片和MEMS衍射光栅的微型声学传感器，微型声学传感器包括自下而上依次设置的光子芯片和MEMS芯片，并且光子芯片和MEMS芯片采用晶片键合工艺粘接；MEMS芯片包括衍射光栅和振膜，振膜设置在衍射光栅的上方；光子芯片包括光栅耦合器组、光波导、光源和光电转换模块。本发明提供的微型传感结构具有较高灵敏度和较高信噪比的问题，同时具有集成度高、容易封装的优点。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114640932 B (45)授权公告日 2023.04.11 (21)申请号 202210239877.0 (56)对比文件