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本发明涉及涂料技术领域,具体涉及一种水褪膜临时保护涂料及其应用。直接在线路板表面进行激光钻孔,非常容易产生铜屑,进而会影响钻孔的精度。针对上述问题,本发明提供一种水褪膜临时保护涂料,本发明提供一种热水褪膜的UV临时保护涂料,该涂料体系中添加光引发剂,使得该涂料可以在UV灯下固化成形成临时保护涂层,在钻孔过程中对PCB电路板表面形成保护,有效抑制铜屑的产生,进而提高钻孔精度。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116042037 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211346113.8 C08F 220/20 (2006.01)
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