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本发明涉及有减小内部夹紧力的内部补偿构件的片式单元和所属装置。用于借助产生夹紧力的夹紧设备来对半导体元件进行压力接触的片式单元具有:基本上与夹紧力成直角地定向的金属垫板,所述垫板预先给定了外部压力面,经由所述外部压力面,夹紧设备的夹紧力要引入到垫板中;和基本上与夹紧力成直角地定向的金属反垫板,所述反垫板预先给定了外部反压力面,经由所述外部反压力面,所述反垫板要支撑在夹紧设备上;半导体元件,所述半导体元件夹紧在垫板与反垫板之间并且在引入夹紧力时借助第一力曲线走向夹紧在垫板与反垫板之间;此外在垫板与
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114639642 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202111539781.8 (22)申请日 2021.12.16 (30)优先权数据
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