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一种半导体封装包括：封装衬底，该封装衬底包括具有再分布层的基础衬底、设置在基础衬底的第一表面和第二表面上并连接到再分布层的焊盘、以及具有安装区域的保护层，在该安装区域中，分别暴露焊盘中的第一焊盘的第一开口以及暴露焊盘中的第二焊盘和第二表面的一部分的第二开口设置在第二表面上；半导体芯片，设置在安装区域上并通过第一开口和第二开口连接到焊盘；以及密封材料，覆盖半导体芯片的一部分并延伸到第二开口中。第一开口中的四个第一开口分别与安装区域的各个拐角相邻设置。第二开口被设置为将这四个第一开口分成至少两组。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116053243 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211283754.3 (22)申请日 2022.10.19 (30)优先权数据
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