半导体存储器装置和制造半导体存储器装置的方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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半导体存储器装置和制造半导体存储器装置的方法.pdf

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本公开涉及一种半导体存储器装置和制造半导体存储器装置的方法。所述半导体存储器装置包括：字线；第一选择线，该第一选择线位于所述字线上；第二选择线，该第二选择线位于所述第一选择线上；第一上接触部，该第一上接触部延伸为与所述第一选择线的第一表面接触；以及第二上接触部，该第二上接触部延伸穿过所述第二选择线，以与所述第一选择线的第二表面接触，其中，所述第一选择线的第一表面和第二表面位于相对两侧。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114664791 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202110879329.X (22)申请日 2021.08.02 (30)优先权数据