晶圆切片方法.pdfVIP

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2023-05-11 发布于北京
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晶圆切片方法.pdf

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本发明提供一种晶圆切片方法，所述方法包括在不将晶圆的第一部分固定到晶圆卡盘的情况下，将所述晶圆的第二部分固定到所述晶圆卡盘，并且在所述晶圆的第一部分未固定到所述晶圆卡盘的情况下，通过顺序地激光照射所述晶圆的第一部分的第一切割道区域，在所述第一切割道区域中形成第一改性部分。所述方法还包括所述晶圆的第一部分固定到所述晶圆卡盘，并且将所述晶圆的第二部分从所述晶圆卡盘松开；以及在所述晶圆的第二部分未固定到所述晶圆卡盘的情况下，通过顺序地激光照射所述晶圆的第二部分的第二切割道区域，在所述第二切割道区域中形

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582715 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202110659619.3 (22)申请日 2021.06.15 (30)优先权数据 10-2020-0167022