线路基板结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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线路基板结构及其制造方法.pdf

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本发明提供一种线路基板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且性连接至线路基板。芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的侧表面。芯片包括侧边线路。侧边线路设置于侧表面上且具有第一端与第二端。其中，第一端沿着侧表面而延伸至主动表面，且第二端沿着侧表面而延伸至背表面。桥接组件设置于至少二芯片的背表面上，且通过侧边线路电性连接至至少二芯片的主动表面。本发明的线路

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114512456 A (43)申请公布日 2022.05.17 (21)申请号 202111329395.6 H01L 21/48 (2006.01)