基于倒序工艺的原子级粗糙表面制备工艺.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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基于倒序工艺的原子级粗糙表面制备工艺.pdf

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一种倒序工艺的原子级粗糙表面制备工艺，包括如下步骤：堆叠步骤，在第一基底(1)的表面设置牺牲层(2)，然后在牺牲层(2)上设置绝缘层(3)和导线层(4)，牺牲层(2)设于绝缘层(3)和第一基底(1)之间，且绝缘层(3)朝向牺牲层(2)的一侧面为原子级粗糙表面；粘接步骤，将第二基底(7)粘接于导线层(4)或绝缘层(3)上；去除步骤，将第一基底(1)和牺牲层(2)完全去除。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114531872 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202080047178.5 (51)Int.Cl.