多纤封装装置及多纤封装方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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多纤封装装置及多纤封装方法.pdf

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本申请提供一种多纤封装装置及多纤封装方法。多纤封装装置包括第一卡紧组件、第二卡紧组件、导向器及多个施力控制组件。第二卡紧组件与第一卡紧组件相对间隔设置，并与第一卡紧组件共同夹持住基体，基体设有多个凹槽，每个凹槽用于收容至少一根光纤。导向器穿设于第二卡紧组件，基体穿设于导向器，导向器的朝向基体的内侧设有多个导向槽，每个导向槽对应一个凹槽。多个施力控制组件与导向器间隔，并用于缠绕光纤，每个施力控制组件对应一个导向槽的导引方向设置，每个施力控制组件上的光纤能够经导向槽导引至对应的凹槽，并能够穿过第二卡

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114488448 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210219663.7 (22)申请日 2022.03.08 (71)申请人南方科技大学