用于芯片退火的退火装置.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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用于芯片退火的退火装置.pdf

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本发明提供一种用于芯片退火的退火装置，其包括承载盘、压平环和多个凸体结构，承载盘包括芯片放置槽，芯片放置槽用于容纳芯片，压平环具有通气孔、相对的第一表面和第二表面，通气孔贯穿第一表面和第二表面，压平环设置于芯片放置槽内，多个凸体结构设置于压平环的第一表面上，用于接触芯片。借此设置，压平环通过多个凸体结构向芯片施加压力，以使得芯片在被加热前就因受到压平环施加的压力而被压平，改善因为芯片翘曲与变形造成的加热不均，并且，多个凸体结构仅接触芯片的周围无效区，可以避免损伤芯片的薄膜层，保证芯片性能。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530403 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210302697.2 (22)申请日 2022.03.24 (71)申请人鋐源光电科技（厦门）有限公司地址