一种半导体晶圆硅片分片装置.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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一种半导体晶圆硅片分片装置.pdf

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本发明公开了一种半导体晶圆硅片分片装置，包括冲洗箱，所述冲洗箱的内部滑动连接有一块放置网格，所述放置网格的左右两端处均固定连接有一块固定滑块，所述冲洗箱的左右内侧壁上均开设有一个固定滑槽，所述冲洗箱的顶端固定连接有一个清洗水箱，所述清洗水箱的底壁上固定连接有多根将其贯穿设置的连接管，每根所述连接管的另一端均固定连接有一个喷头，所述内设置有分片装置，所述冲洗箱内还设置有清洗装置。本发明能在切片的同时对半导体晶圆硅片进行清洗，将残留在其上的粉末以及碎屑清洗掉，从而使分片的效率得到了提高，同时还设置有

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114474442 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210153704.7 (22)申请日 2022.02.19 (71)申请人深圳远东卓越科技有限公司地址 5