一种扇出型封装方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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一种扇出型封装方法.pdf

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本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：在第一载板上设置介电层，且所述介电层背离所述第一载板一侧设置有凹槽；在位于所述凹槽侧壁的所述介电层上形成多个第一过孔、以及同时在位于所述凹槽底部的所述介电层上形成多个第二过孔；在所述第一过孔内形成导电柱、以及在所述第二过孔内形成阻挡件；去除所述介电层，并在多个阻挡件围设的范围内设置第一芯片；在所述第一载板设置有第一芯片一侧形成塑封层；去除所述第一载板。通过上述方式，本申请能够降低第一芯片翘曲的概率，降低扇出型封装器件的高度，并有效节省材料成本。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114512411 A (43)申请公布日 2022.05.17 (21)申请号 202111671828.6 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人通富微电子股份有限公司地址 22