MEMS封装结构和封装工艺.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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MEMS封装结构和封装工艺.pdf

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本发明涉及电子封装技术领域，公开一种MEMS封装结构和封装工艺，封装结构包括衬底晶圆和盖帽晶圆，所述衬底晶圆上设有第一热阻层，所述第一热阻层上设置第一绝缘层，所述盖帽晶圆和第一绝缘层之间设置键合层；所述衬底晶圆上在第一热阻层对应位置处开设通孔，所述通孔内填充电极材料形成电流焊电极，所述电极材料与第一热阻层接通。本封装结构可直接通过在电流焊电极中接入电流的方式对热阻层进行加热升温至一定温度，再通过绝缘层将热量传递至键合层上，温度高低可通过电流大小来调控，颠覆传统封装技术中需要采用加热基板系统进行加

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114524404 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210061811.7 (22)申请日 2022.01.19 (71)申请人安徽光智科技有限公