线路板及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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线路板及其制备方法.pdf

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本申请提供一种线路板及其制备方法。所述制备方法包括步骤：提供双面覆铜基板，包括基层和分别设置于所述基层相对两表面的第一铜箔和第二铜箔；蚀刻部分所述第一铜箔以得到铜箔层；在所述铜箔层上电镀形成电镀层，所述铜箔层和所述电镀层共同构成补强板；在具有所述补强板的所述基层表面压合胶粘层、绝缘层和第三铜箔；蚀刻第三铜箔和第二铜箔，从而得到第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫，所述第二导电线路层包括第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫均与所述补强板位置对应；在所述第一焊垫和所述第二焊

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114554705 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202011331849.9 H05K 1/18 (2006.01)