内埋元件的电路板的制作方法及内埋元件的电路板.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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内埋元件的电路板的制作方法及内埋元件的电路板.pdf

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一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；提供第二线路基板，第二线路基板包括第三连接垫，第二线路基板还包括通孔；提供一绝缘层，绝缘层包括第一开口以及第二开口，第一开口与第一连接垫以及第三连接垫对应，第二开口与第二连接垫以及通孔对应；依次压合第一线路基板、绝缘层以及第二线路基板，使第一连接垫和第三连接垫分别穿设于第一开口并电连接，第二连接垫暴露于第二开口以及通孔；设置一电子元件于第二开口以及通孔形成的容置槽中，并与第二连接垫电连接；在第一线路基板以

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114501854 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202011166218.6 (22)申请日 2020.10.27 (71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司地址