集成电路组件及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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集成电路组件及其制作方法.pdf

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本申请公开了一种集成电路组件及其制作方法。该制作方法包括：将多个晶圆进行键合，多个晶圆至少包括第一晶圆和第二晶圆，修整第二晶圆的边缘部分形成台阶；填充该台阶形成支撑层；以及对第二晶圆的第一表面进行化学机械抛光获得平整表面，其中，所述第二晶圆的第一表面远离所述第一晶圆。该集成电路组件通过修整去除第二晶圆的边缘部分，并且采用支撑层提供保护以免化学机械抛光工艺期间发生更严重的边缘厚度小于中心厚度的问题，从而可以获得平整表面，在光刻工艺中可以准确聚焦，从而提高集成电路组件的良率和可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496727 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111622663.3 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人长江存储科技有限责