接合和密封材料以及用于光学元件封装的盖.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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接合和密封材料以及用于光学元件封装的盖.pdf

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本发明涉及接合和密封材料和用于光学元件封装的盖。接合和密封材料，其包括焊料粉末、涂覆有涂层材料的银纳米颗粒和溶剂作为必要成分，并且额外包括选自以下的至少一种成分：硒金属、氧化物膜抑制剂和氧化物膜去除剂。这种接合和密封材料可在温和的条件下容易形成当密封短波长光发射元件例如UV‑LED时所需类别的具有良好的气密密封性和耐UV性的金属性粘合层，并且可长时间稳定地使用。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114497329 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111330120.4 (22)申请日 2021.11.11 (30)优先权数据