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半导体架构及其制造方法.pdfVIP

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    提供了一种半导体架构及其制造方法。该半导体架构包括：载体衬底；包括在载体衬底中的落着垫；提供在载体衬底的第一表面上的第一半导体器件，第一半导体器件包括提供在落着垫上的第一组件；提供在载体衬底的第二表面上的第二半导体器件；以及第二组件，从第二半导体器件突出并提供在落着垫上。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496954 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202110659197.X H01L 21/768 (2006.01) (22)申请日 2021.06

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