内埋式电路板及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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内埋式电路板及其制作方法.pdf

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本发明提供一种内埋式电路板，包括：内层叠构，包括第一主体部，第一表面、第二表面、第一凹槽及第一开口，所述第一表面与所述第二表面设置于所述第一主体部相背的两侧，所述第一凹槽由所述第一表面向所述第一主体部凹陷形成，所述第一凹槽未延伸至所述第二表面，所述第一开口贯穿所述第二表面并与所述第一凹槽连通；内埋元件，设置于所述第一凹槽；第一绝缘部，覆盖所述第一表面及所述内埋元件远离所述第二表面一侧；第二绝缘部，覆盖所述第二表面并通过所述第一开口与所述内埋元件接触。本发明还提供所述内埋式电路板的制作方法。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114503790 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202080069059.X (74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代