包括半导体芯片的半导体封装件.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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包括半导体芯片的半导体封装件.pdf

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一种半导体封装件可以包括封装衬底上的半导体芯片。半导体封装件可以包括：多个导电连接件，其将半导体芯片连接到封装衬底；多个塔，它们彼此间隔开，并且各自包括多个存储器芯片，其中，从俯视图来看，多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片叠置。半导体封装件还包括附着在多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片之间的多个粘合层。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114497023 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202110830956.4 H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2021.07.