线路板及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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线路板及其制作方法.pdf

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本发明提供一种线路板的制作方法，包括：提供第一叠构，第一叠构包括第一表面，开设至少两个贯穿第一叠构的贯穿孔，在贯穿孔内填充一第一填充物形成塞孔；塞孔包括第一塞孔及第二塞孔，第一塞孔包括第一端部，第一端部靠近所述第一表面，使第一端部相较于所述第一表面向第一叠构内部凹陷形成第一植球槽，使第二塞孔的高度大于第一塞孔的高度；在第一表面设置第一外层线路，使第一外层线路覆盖第一植球槽，得到一第一主体；提供一第二主体，使第一主体与第二主体堆叠设置，在第一植球槽处设置锡球，压合第一主体及第二主体并通过锡球进行焊

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114501853 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202011158703.9 (22)申请日 2020.10.26 (71)申请人宏恒胜电子科技（淮