一种倒装大功率异面散热封装结构.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种倒装大功率异面散热封装结构.pdf

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本发明公开了一种倒装大功率异面散热封装结构，包括：芯片，所述芯片的一侧设有框架管脚，所述芯片上与所述框架管脚相对的一侧设有散热装置，所述芯片靠近所述框架管脚的一侧设有焊盘，所述焊盘通过导线与所述框架管脚连接；还包括封装体，所述芯片、所述框架管脚与芯片连接的部分以及所述散热装置与芯片连接的部分设置在所述封装体内。使得散热装置不与PCB板接触，直接与空气接触达到散热效果，而PCB板在芯片对应的位置上也不需要设置金属散热块，在保留了封装的高散热的前提下，满足了管脚和散热面出于对立面，节约了PCB板的设

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496945 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111492928.2 (22)申请日 2021.12.08 (71)申请人广东气派科技有限公司地址 523