承载装置及半导体工艺设备.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备，其中，承载装置包括：安装座，安装座的周向侧壁与真空腔室的底壁密封连接，安装座具有朝向真空腔室内的真空环境的真空侧以及朝向真空腔室外的大气环境的大气侧，安装座具有导电部，且导电部用于与位于大气侧的电源装置电性连接；加热器，位于真空侧且可拆卸地安装在安装座上，加热器具有加热元件和第一导电配合部，加热元件与第一导电配合部电性连接，当加热器安装在安装座上时，第一导电配合部与导电部电性配合，以使加热元件与电源装置电性连接。在加热器进行更换或维修过程中，安装座和电源装

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114351107 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202210009296.8 H01L 21/683 (2006.01)