一种大功率集成电路的引线框架散热板的加工方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种大功率集成电路的引线框架散热板的加工方法.pdf

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本发明涉及一种大功率集成电路的引线框架散热板的加工方法，包括以下步骤：S1，将卷状的铜合金材料冲压出引线框架散热板主体，且引线框架散热板主体与料带不完全分离；S2，料带依次通过压板式电镀设备完成电镀过程中需要进行的各道工序；局部镀银工序中，通过电镀镀头将引线框架散热板主体夹紧，并把需要镀银的区域暴露出来；S3，料带收卷；步骤S2中，通过缓冲结构将料带暂时收料，保证处于电镀设备其它位置的料带可保持运行。执行电镀各工序的设备能够集成于一体，减少各工序之间的停顿时间里环境对引线框架散热板主体造成污染，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114318437 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111579660.6 (22)申请日 2021.12.22 (71)申请人厦门