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2023-05-06 发布于北京
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本发明提出了一种LED集成封装片，基板(2)上设置有驱动焊盘(21)，开有数多晶片嵌口(23)，LED晶片(1)设置在晶片嵌口(23)中，焊线(3)与晶片焊盘(11)采用超声球焊接，与驱动焊盘(21)采用超声楔焊接，焊线(3)位于晶片嵌口(23)内，楔焊点(22)位于焊线(3)的最高位置。可采用漏印封胶，透光护膜直接粘贴与基板(2)上的工艺，生产效率高，品质更有保障等优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114361141 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202011142123.0 (22)申请日 2020.10.13 (71)申请人深圳市秦博核芯科技开发有限公司