一种半导体封装结构及制备方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种半导体封装结构及制备方法.pdf

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本发明提供一种半导体封装结构及制备方法。所述半导体封装结构包括：第二重布线结构；第一功能芯片和供压芯片，供压芯片倒装在第二重布线结构上，第一功能芯片正装在供压芯片背离第二重布线结构的一侧；位于第二重布线结构一侧且覆盖第一功能芯片和供压芯片的第一塑封层；位于第一功能芯片和供压芯片的侧部的第一导电连接件；位于第一塑封层背离第二重布线结构一侧的第一重布线结构，第一重布线结构与第一功能芯片的正面电连接，第一导电连接件与第一重布线结构和第二重布线结构电连接；倒装于第一重布线结构背离第二重布线结构一侧且与第

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114361153 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202210003371.X H01L 23/31 (2006.01)