一种基于微系统封装的航天器用TDICCD级数控制系统.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种基于微系统封装的航天器用TDICCD级数控制系统.pdf

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一种基于微系统封装的航天器用TDICCD级数控制系统，包括陶瓷插针阵列管壳、陶瓷基板、管芯芯片、多层瓷介质电容器、金属化盖板、厚膜电阻，将多个具有不同功能的无源、有源器件等封装在一个壳体内，成为提供多种功能的单个标准封装产品，具备系统或子系统的功能，采用未封装的管芯芯片替代封装后的器件，并通过尺寸更小的陶瓷基板进行集成，能够对多光谱谱段进行级数控制。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114334844 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111554339.2 H01L 23/15 (2006.01)