模拟主板系统散热的方法及其装置.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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模拟主板系统散热的方法及其装置.pdf

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本申请提供了一种模拟主板系统散热的方法及其装置。该装置包括芯片发热模拟组件和处理器，芯片模拟组件包括第一热量集成板、发热组件和温度传感器，发热组件分散设置在第一热量集成板的第一表面，用于模拟芯片的发热状态；温度传感器设置在第一表面的第一测温点，用于测量第一测温点处的温度，第一测温点处的温度为模拟的芯片的第一温度；处理器与温度传感器电连接，用于根据第一温度模拟在预设散热条件下对主板系统的散热结果。采用上述装置，通过模拟芯片发热状态，并获取模拟的芯片的温度，可以利用上述温度模拟预设散热条件下对芯片的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114325343 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111679061.1 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人山石网科通信技术股份有限公司