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用于半导体衬底样片的划片装置.pdfVIP

用于半导体衬底样片的划片装置.pdf

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    本公开提供了一种用于半导体衬底样片的划片装置，该装置包括：承片台，被配置为放置半导体衬底样片；导轨架，所述承片台安装在所述导轨架上；以及对刀架，可滑动地安装在所述导轨架上，使所述对刀架在所述承片台上方移动；所述对刀架被配置使切刀沿纵切方向运动过程中，始终与所述对刀架相平行接触。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114323869 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202210002723.X (22)申请日 2022.01.04 (71)申请人 中国科学院半导体研究所

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