一种厚铜陶瓷基板及其制作方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约6.7千字
约 7页
2023-05-06 发布于北京
举报
版权申诉

一种厚铜陶瓷基板及其制作方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种厚铜陶瓷基板的制作方法，其包括：选用铜片；对所述铜片进行精密加工，制作覆铜线路层，所述覆铜线路层包括线路和用于固定各个线路起到加固作用的连接筋；在多个所述线路的空隙处填充不耐高温的加固剂，形成加固线路层；对所述加固线路层进行精密加工，去掉其中的所述连接筋，形成待结合线路层；在所述待结合线路层和陶瓷板之间设置钎料，最终烧结成厚铜陶瓷基板。本发明提供的厚铜陶瓷基板的制作方法能够提高陶瓷基板的制作效率，同时保证线路的厚度，解决现有技术中对厚铜陶瓷基板制作时厚铜线路蚀刻毛边大，加成法成本

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114364141 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202210003559.4 (22)申请日 2022.01.04 (71)申请人深圳中富电路股份有限公司