GB/T 17472-2022微电子技术用贵金属浆料规范.pdf

ICS77.150.99 CCSH 68 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT17472 2022 代替 / — GBT17472 2008 微电子技术用贵金属浆料规范 Secificationfor astesofreciousmetalusedformicroelectronics p p p 2022-10-12发布 2023-05-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 国家标准化管理委员会 / — GBT17472 2022 前 言 / — 《 : 》 本文件按照 标准化工作导则 第 部分 标准化文件的结构和起草规则 的规定 GBT1.1 2020 1 起草。 / — 《 》, / — , 本文件代替 GBT17472 2008微电子技术用贵金属浆料规范 与 GBT17472 2008相比 除 , 。 结构调整和编辑性修改外 主要技术变化如下 ——— 。 “ ” “ ”( 更改了烧结型浆料的烧结温度范围 由 400℃~900℃ 更改为 400℃~1600℃ 见 , 年版的 )。 3.12008 3.1 ——— ( )。 增加了对固化型浆料固化条件的详细说明 见 3.2 ——— 。 “ ” “ 更改了计算浆料固体含量时的条件 由 浆料在 400℃~900℃灼烧后 更改为 浆料在 ”, “ ” “ ( ) 750℃灼烧后 由 浆料在室温至 250℃加热后 更改为 浆料在一定温度 25℃~400℃ 加 ( ) ( 热后或在紫外光 波长为 100nm~400nm的电磁波 的照射下或在电子束辐射 电子的能量 ) ”( , 、 )。 为 30keV~300keV 的照射下至恒重